7月15日,華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長現身與輝同行直播間華為全景產品專場。
期間,余承東談到了華為文化,談到了轉讓“問界”商標的話題,并提及華為聯合江淮打造的鴻蒙智行第四界命名為“尊界”。
在直播的結尾,余承東感謝了消費者的信任與支持,表示:“我想大家買了華為一個手機可能覺得很普通,但我想說的是,華為產品有一個不一樣的是,我們拉動了中國電子工業的崛起”。“一般拆開華為手機都是國產化的芯片,中國制造的,而不是西方芯片的集成者,所以在這一點上,大家用我們的產品可能也是為我們中國電子工業的崛起做一份貢獻。”
余承東表示,華為面臨的挑戰很大,可能半導體工藝沒有別人那么先進,但是華為手機通過綜合的方案,以軟件優化彌補硬件的不足,提升了整機的性能與體驗,“像我們的鴻蒙操作系統、鴻蒙生態今年將會走向商用”,8月開始試用,9月全面上線。他表示,華為帶領中國的很多企業實現了很多領域的自主可控,以解決國內被卡脖子的問題。
![華為余承東:一般拆開華為手機都是國產化芯片](http://www.1jiwang.com/uploads/image/2024/0716/142P13F90.jpg)
最近市場傳出消息稱,華為手機芯片信息已解禁,允許線下銷售介紹具體型號。目前工作人員明確提到,Mate60、Mate X5 采用麒麟 9000S 系列處理器,Pura70 系列采用麒麟 9010 處理器。
此前線上技術維修公司iFixit 和顧問公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行了拆解。iFixit 首席拆卸技術人員Shahram Mokhtari稱:“雖然我們無法提供確切的百分比,但我們可以說,中國本土產零件的使用率很高,肯定高于 Mate 60。”
近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。
目前來看,華為正在努力通過實現供應鏈自主可控,推動國內電子工業的發展。