對于筆記本電腦行業(yè)來說，除了每年春季以外，7-8月的暑期也是筆記本新品發(fā)布的窗口期，近日，備受關(guān)注的華碩天選系列即將在7月22日推出新品。據(jù)華碩官微的海報信息來看，華碩天選新品將帶來三重算力驚喜，其中一項關(guān)鍵詞就在于進階AI體驗。
新品預熱一經(jīng)發(fā)出，便引發(fā)了大量網(wǎng)友討論和猜測，參考6月臺北電腦展就得知華碩將首發(fā)搭載AMD Zen5新平臺筆記本電腦的消息，再結(jié)合各路數(shù)碼大V的爆料，還有官微預熱視頻中包括NPU在內(nèi)的“三重算力”，因此完全可以猜測這次的華碩天選新品的一大核心亮點，就在于搭載AMD Zen5架構(gòu)新平臺，也就是臺北電腦展公布的面向筆記本終端的銳龍AI 300系列。
據(jù)悉，AMD銳龍AI 300系列集成了CPU、GPU和NPU三大計算核心，其中CPU部分采用最新的Zen5架構(gòu)（最高12核24線程），GPU部分為最新的RDNA 3.5架構(gòu)（Radeon 800M系列），NPU部分則是最新XDNA2架構(gòu)，且算力可達50 TOPS，可謂是目前筆記本平臺中AI算力最強的平臺。
相比CPU和GPU的迭代升級，AMD銳龍AI 300系列的NPU自然更受大家關(guān)注，因為XDNA2架構(gòu)的AI引擎單元，從前代的20個大幅增加到32個，還首創(chuàng)支持了開放的Block FP16浮點格式，有望讓用戶更高效地用筆記本運行高精度大模型。此外，XDNA2架構(gòu)還具有很強的靈活性，輕度任務下能關(guān)閉部分核心來節(jié)省能耗，越來越多的AI應用也可以把大模型計算遷移到NPU，這樣一來無疑有助于提升筆記本的續(xù)航能力。