10月8日,@高通官宣2024驍龍峰會定檔北京時間10月22日-24日舉行,屆時將推出驍龍新品,并同步配文“好,從來沒有足夠”。
值得注意的是,有消息稱新一代驍龍旗艦平臺或命名為“驍龍8至尊版”,并非此前網傳的驍龍8 Gen4,具體名稱則有待驍龍峰會上正式揭曉。據悉,新一代驍龍旗艦平臺基于臺積電3nm制程工藝,將搭載高通自研Oryon CPU核心,采用全新的雙集群八核心CPU架構,有望實現大幅的性能提升和能效表現。
截至目前,已有努比亞、realme真我、華碩ROG、iQOO等手機廠商宣布將搭載新一代驍龍旗艦平臺,預計年底前會有多款新驍龍旗艦機型陸續上市