6月13日，榮耀Magic V Flip的發(fā)布再次將折疊屏手機(jī)推向了科技界的焦點(diǎn)。在隨后的媒體交流會上，榮耀CEO趙明對當(dāng)前小折疊手機(jī)市場的現(xiàn)狀與前景發(fā)表了深刻見解。趙明表示，榮耀Magic V Flip的推出不僅顛覆了行業(yè)體驗(yàn)，更將激發(fā)友商重新審視小折疊手機(jī)的市場潛力，讓小折疊屏在消費(fèi)市場上重新升溫。

當(dāng)談及AI時(shí)，趙明稱蘋果AI策略追隨榮耀。他表示，榮耀堅(jiān)信未來所有手機(jī)廠家和品牌都將走向榮耀所倡導(dǎo)的端側(cè)AI和平臺級AI方向。他進(jìn)一步指出，蘋果WWDC2024公布的AI策略與榮耀此前提出的“榮耀AI四層架構(gòu)”有著異曲同工之妙，“我們非常高興看到蘋果這樣一個(gè)行業(yè)的巨頭跟隨榮耀思考的邏輯和方向”。早在2022年榮耀便推出了平臺級AI-Magic Live智慧引擎。到了2024年，榮耀進(jìn)一步深化了對四層AI戰(zhàn)略架構(gòu)的理解。如今看來，這一戰(zhàn)略不僅領(lǐng)先行業(yè)，還引領(lǐng)了包括蘋果在內(nèi)的眾多品牌的發(fā)展方向。

在小折疊屏手機(jī)的發(fā)展道路上，續(xù)航短、散熱難、外屏使用率低等問題一直困擾著行業(yè)。然而，榮耀Magic V Flip通過一系列技術(shù)創(chuàng)新，成功突破了這些瓶頸，為整個(gè)行業(yè)帶來了新的創(chuàng)新思路。具體來說，榮耀Magic V Flip外屏設(shè)計(jì)在市場上獨(dú)樹一幟。其搭載的行業(yè)最大4英寸豎折外屏、四曲面等深設(shè)計(jì)、高達(dá)85%的外屏屏占比，均達(dá)到了同品類中的頂尖水平。用戶無需打開手機(jī)，即可享受便捷的操作體驗(yàn)。

在續(xù)航能力上，榮耀Magic V Flip搭載了旗艦青海湖電池，容量達(dá)到4800mAh，這一創(chuàng)新使得產(chǎn)品在續(xù)航上達(dá)到了行業(yè)最長的水平。對于用戶來說，這無疑意味著更長的使用時(shí)間和更少的充電煩惱。

此外，榮耀Magic V Flip的前置攝像頭采用了索尼IMX816單反級寫真鏡頭，擁有5000萬像素，在同類中堪稱頂流，支持AF自動對焦，在AI RAW算法加持下，能夠提供優(yōu)秀的基礎(chǔ)畫質(zhì)和清晰度，滿足用戶對高質(zhì)量自拍的需求。

可以說，隨著榮耀Magic V Flip的發(fā)布，榮耀成功補(bǔ)齊了折疊屏產(chǎn)品矩陣的最后一塊拼圖，成為折疊屏領(lǐng)域真正意義上的TOP 1。這不僅彰顯了榮耀在折疊屏領(lǐng)域的全面布局和深厚實(shí)力，更為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展指明了方向。